職位描述：

1、負責圓片、封裝制造類供應商的選擇和評估；

2、負責圓片、封裝制造類合格供應商的工程與質量管理和維護 ； 

3、承擔公司研發產品的DFM設計和試制階段加工工作； 

4、負責圓片、封裝制造類新產品量產過程中的產品化工作 ； 

5、維護量產品的制造標準，以及工程變更工作。

職位要求：

1、電子、通信、微電子等相關專業本科及以上學歷 ； 

2、掌握集成電路封裝工藝流程，熟悉集成電路先進封裝技術； 

3、掌握質量工具，具有使用質量工具的實際經驗，如QC 7種手法、FMEA等； 

4、有技術分析能力和一定的統計分析能力 ； 

5、較強的材料采購需求洞察力和預見力 ； 

6、良好的人際溝通能力 ； 

7、具有foundry及封裝廠工作經驗優先。

薪資待遇：

1、舒適的辦公環境，5天8小時工作制；

2、入職當天購買社保、公積金；

3、每年5-15天帶薪年休假；

4、調深戶機會；

5、公費體檢，公費旅游，團隊活動經費；

6、婚、育禮金，生日禮品，生病、喪事慰問金。

聯系方式：

聯系人：吳女士

郵箱：hr@yspringtech.com

電話：0755-86227153 

傳真：0755-86227139

公司地址：深圳市南山區西麗街道西麗社區打石一路深圳國際創新谷2101-2104