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職位描述:
1、負責圓片、封裝制造類供應商的選擇和評估;
2、負責圓片、封裝制造類合格供應商的工程與質量管理和維護 ;
3、承擔公司研發產品的DFM設計和試制階段加工工作;
4、負責圓片、封裝制造類新產品量產過程中的產品化工作 ;
5、維護量產品的制造標準,以及工程變更工作。
職位要求:
1、電子、通信、微電子等相關專業本科及以上學歷 ;
2、掌握集成電路封裝工藝流程,熟悉集成電路先進封裝技術;
3、掌握質量工具,具有使用質量工具的實際經驗,如QC 7種手法、FMEA等;
4、有技術分析能力和一定的統計分析能力 ;
5、較強的材料采購需求洞察力和預見力 ;
6、良好的人際溝通能力 ;
7、具有foundry及封裝廠工作經驗優先。
薪資待遇:
1、舒適的辦公環境,5天8小時工作制;
2、入職當天購買社保、公積金;
3、每年5-15天帶薪年休假;
4、調深戶機會;
5、公費體檢,公費旅游,團隊活動經費;
6、婚、育禮金,生日禮品,生病、喪事慰問金。
聯系方式:
聯系人:吳女士
郵箱:hr@yspringtech.com
電話:0755-86227153
傳真:0755-86227139
公司地址:深圳市南山區西麗街道西麗社區打石一路深圳國際創新谷2101-2104